用于碳纤维氰酸酯基复合材料化学镀底镍和电镀镍的镀液及其施镀方法

摘要

本发明提出的一种用于碳纤维氰酸酯基复合材料化学镀底镍和电镀镍的镀液及其施镀方法，提供一种碳纤维增强氰酸酯基复合材料的化学镀打底镍的镀液，以及用于碳纤维氰酸酯基复合材料的电镀镍的镀液，以及化学镀底镍和电镀镍的镀液进行施镀方法，能够得到电镀厚镍层与基体结合力好、延展性好、内应力低，厚度可达400μm左右的厚镍层。采用该方法得到的厚镍层均匀致密、与基体结合力好、延展性好、内应力低，并且整个工艺操作简单，成本低，稳定性好，安全可靠。

主权项

一种采用化学镀底镍的镀液和电镀镍的镀液对碳纤维氰酸酯基复合材料进行电镀厚镍的方法，所述的化学镀底镍的镀液配方为镀液每升含硫酸镍25‑33g、次亚磷酸钠19‑22g、复合络合剂25‑31g、醋酸钠12‑18g、稳定剂1‑2mg；所述复合络合剂为含乳酸、丙酸、乙酸、柠檬酸、苹果酸以及丁二酸其中的两种或三种的混合物；所述稳定剂为含硫的化合物；所述的电镀镍的镀液配方为：镀液每升含氨基磺酸镍300‑500g、氯化镍0‑15g、硼酸20‑40g、十二烷基硫酸钠0‑0.4g、添加剂0‑2g；所述添加剂为香豆素、糖精、1,4‑丁炔二醇、萘三磺酸钠、环氧氯丙烷、苯亚磺酸钠等其中的一种或两种以上的混合物；其特征在于步骤如下：步骤1：对碳纤维氰酸酯基复合材料的被镀的基板材进行磨削加工，使得板材表面树脂层高出碳纤维表面，且磨削后板材表面粗糙度小于0.5μm；步骤2：用40‑70℃的去污液对上述磨削表面清洗10‑40min，随后用水、乙醇或丙酮清洗上述去污后的表面，并干燥；步骤3：将上述干燥后的表面置入粗化液中，在20‑80℃下浸5s‑30min进行粗化，然后用乙醇、丙酮、水超声清洗粗化后的板材表面；步骤4：将上述粗化板材水洗，经胶体钯活化后，以5‑10％的盐酸溶液解胶处理30s‑1min；步骤5：在化学镀底镍的镀液中进行化学镀镍处理，然后用丙酮清洗板材表面，得到碳纤维氰酸酯基复合材料化学镀打底镍层；施镀工艺条件为：温度为80‑90℃，PH为6.0‑6.8，装载量为0.5‑1.5dm²/L，时间为30min‑2h；步骤6：将上述镀底镍层板材放入40℃、20％的稀硫酸溶液腐蚀30s‑2min；步骤7：用水清洗上述镀镍板材后在电镀镍的镀液中对镀底镍板材进行电镀镍处理，直到达到预定镀层厚度；施镀工艺条件为：温度为40‑55℃，PH为3.8‑4.5，电流密度0.5‑8A/dm²，时间0‑10h；步骤8：用乙醇清洗上述电镀镍板材表面，得到碳纤维氰酸酯基复合材料电镀镍板材。