一种PCB阻焊层显影效果的监测方法

摘要

本发明实施例涉及PCB制造技术领域，特别涉及一种PCB阻焊层显影效果的监测方法，用于解决现有技术中针对非透明的阻焊油墨，很难在显影后确定侧蚀程度的问题。本发明实施例的一种PCB阻焊层显影效果的监测方法，包括：采用测试菲林底片对印制电路板PCB上的阻焊油墨进行曝光；对曝光后的PCB进行显影处理；根据显影处理后与测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条是否脱落，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围。本发明实施例中采用测试阻焊条监测PCB阻焊层的显影处理后的侧蚀量的范围，可对非透明的阻焊层的侧蚀进行监测，并根据得到的PCB阻焊层侧蚀量的范围及时调整显影处理的各项参数，提高了生产效率和产品品质。

主权项

一种PCB阻焊层显影效果的监测方法，该方法包括：采用测试菲林底片对印制电路板PCB上的阻焊油墨进行曝光，对曝光后的PCB进行显影处理，其特征在于，所述采用测试菲林底片对印制电路板PCB上的阻焊油墨进行曝光的过程中，所述测试菲林底片上包括至少一根测试阻焊条；所述对曝光后的PCB进行显影处理之后，还包括：根据显影处理后与所述测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条是否脱落，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围。