发明名称 JOINING METHOD OF WAFER, JOINING APPARATUS OF WAFER AND WAFER HOLDER
摘要 <p>적층해야 할 기판을 보유지지하여 위치맞춤부에서 위치맞춤시켜 겹쳐진 한 쌍의 기판홀더를 위치맞춤부로부터 가압·가열부로 반송하는 동안에, 기판 사이에 문턱값 이상의 위치편차가 생길 가능성의 유무를 판단하여, 가능성이 있다고 판단한 경우에 한 쌍의 기판홀더를 가압·가열부와는 다른 영역으로 반송한다. 가능성은 기판홀더의 가속도에 의해 판단되어도 된다. 또, 가능성은 기판홀더를 반송하는 반송부의 가속도에 의해 판단되어도 된다. 또한, 가능성은 한 쌍의 기판홀더의 상대위치에 의해 판단되어도 된다. 더욱이 또한, 가능성은 한 쌍의 기판홀더를 반송하는 반송부와 한 쌍의 기판홀더의 한쪽과의 상대위치에 의해 판단되어도 된다.</p>
申请公布号 KR20150067393(A) 申请公布日期 2015.06.17
申请号 KR20157014268 申请日期 2008.06.19
申请人 NIKON CORPORATION 发明人 MAEDA HIDEHIRO;OKAMOTO KAZUYA;TANAKA YASUAKI
分类号 H01L21/20;H01L21/18;H01L21/66;H01L21/677;H01L21/68 主分类号 H01L21/20
代理机构 代理人
主权项
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