封装结构及其形成方法;PACKAGE STRUCTURE AND METHODS OF FORMING THE SAME

摘要

本发明揭露一种封装结构及其形成方法。在一实施例中，封装结构可包括一晶粒，包括一主动层侧上之一电性焊垫，以及一封胶体，侧向围绕晶粒且延伸于晶粒之主动层侧正上方。一导电图案位于封胶体上，包括位于一开口内之一介层连接窗，其贯穿封胶体到达并接触电性焊垫。在一些实施例中，一介电层可位于封胶体上，导电图案可位于介电层上。在其它实施例中，封胶体可为一介电封胶体，导电图案可邻接介电封胶体。在一些实施例中，封胶体可为一可光学图案化材料、一模制化合物或一ABF绝缘膜。上述结构可包括额外介电层及导电图案。