发明名称 |
立体积体电路及立体积体电路内部传递资料的方法;THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT AND METHOD OF TRANSMITTING DATA WITHIN A THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT |
摘要 |
一种立体积体电路,包含复数个堆叠的晶片。该复数个堆叠的晶片中的每一晶片包含至少一电晶体、一感应线圈及一磁感测器,其中该磁感测器是位于该感应线圈与该至少一电晶体之上,且该感应线圈是介于该至少一电晶体与该磁感测器之间。该晶片是利用该感应线圈产生包含资料的磁场以及该复数个堆叠的晶片中与该晶片相邻的至少一第一晶片利用该第一晶片的磁感测器通过该晶片的感应线圈所产生的磁场接收产生自该晶片的感应线圈的资料。 |
申请公布号 |
TW201523943 |
申请公布日期 |
2015.06.16 |
申请号 |
TW102144489 |
申请日期 |
2013.12.04 |
申请人 |
国立清华大学 NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY |
发明人 |
林崇荣 LIN, CHRONG JUNG;金雅琴 KING, YA CHIN |
分类号 |
H01L43/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L43/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
杨敏玲 |
主权项 |
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地址 |
新竹市光复路2段101号 TW |