贴合晶圆的制造方法

摘要

本发明是一种贴合晶圆的制造方法，其使用具有切口部之晶圆来作为接合晶圆和基底晶圆，在离子植入时，以下述方式设定进行离子植入的离子植入机和离子植入条件的任一者或两者：在接合晶圆的剥离时，使已贴合的接合晶圆和基底晶圆的任一者或两者的切口部的位置，位于从接合晶圆的剥离开始位置起0±30度或180±30度的范围内。;藉此，能提供一种贴合晶圆的制造方法，在利用离子植入剥离法来形成SOI层等薄膜时，能降低在刚剥离后的薄膜表面上所产生的巨大断层缺陷的可能性。