包覆有矽胶的外壳及使用该外壳的电子装置;ARTICAL COATED WITH SILICONE RUBBER LAYER AND ELECTRONIC DEVICE USING SAME

摘要

本发明提供一种外壳，其包括一镁合金本体、一黏接层及一矽胶层。所述黏接层黏接在所述镁合金本体的外表面和所述矽胶层之间。所述黏接层包括重量百分比为12-30%的矽烷偶联剂。