发明名称 积层体、导电性图案、电路及积层体之制造方法;LAMINATE BODY, CONDUCTIVE PATTERN, ELECTRICAL CIRCUIT, AND METHOD FOR PRODUCING LAMINATE BODY
摘要 本发明提供一种积层体及其制造方法,该积层体系于支持体(A)上形成有多孔状之金属层(B),并于上述金属层(B)上形成有金属层(C)者,存在于上述金属层(B)中之空隙填充有构成金属层(C)之金属。又,亦提供一种使用该积层体之导电性图案、电路。本发明之积层体为于支持体上形成有2种金属层者,此2种金属层间之密合性极优异。
申请公布号 TW201522071 申请公布日期 2015.06.16
申请号 TW103129664 申请日期 2014.08.28
申请人 迪爱生股份有限公司 DIC CORPORATION 发明人 冨士川亘 FUJIKAWA, WATARU;白髪润 SHIRAKAMI, JUN;村川昭 MURAKAWA, AKIRA;斉藤公恵 SAITOU, YUKIE
分类号 B32B5/18(2006.01);B32B15/20(2006.01);B32B38/10(2006.01);H01B1/02(2006.01) 主分类号 B32B5/18(2006.01)
代理机构 代理人 阎启泰林景郁
主权项
地址 日本 JP