发明名称 |
积层体、导电性图案、电路及积层体之制造方法;LAMINATE BODY, CONDUCTIVE PATTERN, ELECTRICAL CIRCUIT, AND METHOD FOR PRODUCING LAMINATE BODY |
摘要 |
本发明提供一种积层体及其制造方法,该积层体系于支持体(A)上形成有多孔状之金属层(B),并于上述金属层(B)上形成有金属层(C)者,存在于上述金属层(B)中之空隙填充有构成金属层(C)之金属。又,亦提供一种使用该积层体之导电性图案、电路。本发明之积层体为于支持体上形成有2种金属层者,此2种金属层间之密合性极优异。 |
申请公布号 |
TW201522071 |
申请公布日期 |
2015.06.16 |
申请号 |
TW103129664 |
申请日期 |
2014.08.28 |
申请人 |
迪爱生股份有限公司 DIC CORPORATION |
发明人 |
冨士川亘 FUJIKAWA, WATARU;白髪润 SHIRAKAMI, JUN;村川昭 MURAKAWA, AKIRA;斉藤公恵 SAITOU, YUKIE |
分类号 |
B32B5/18(2006.01);B32B15/20(2006.01);B32B38/10(2006.01);H01B1/02(2006.01) |
主分类号 |
B32B5/18(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
阎启泰林景郁 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |