发明名称 |
电路板;CIRCUIT BOARD |
摘要 |
一种电路板包含板体、保护层以及螺丝。板体表面具有导电通孔,且导电通孔周围具有露铜区。保护层具有破口,且破口周围辐射状延伸出复数个狭缝。破口对准导电通孔的开口且破口之尺寸小于导电通孔的开口尺寸,两相邻的狭缝之间的区域至少覆盖部分露铜区。螺丝锁附入导电通孔,至少部分保护层卡固于螺丝与导电通孔之间。 |
申请公布号 |
TW201524276 |
申请公布日期 |
2015.06.16 |
申请号 |
TW102145885 |
申请日期 |
2013.12.12 |
申请人 |
英业达股份有限公司 INVENTEC CORPORATION |
发明人 |
李烈兆 LEE, LIEHCHAO |
分类号 |
H05K1/02(2006.01);H05K9/00(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财李世章 |
主权项 |
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地址 |
台北市士林区後港街66号 TW |