发明名称 堆叠处理装置及堆叠处理方法;PROCESSING APPARATUS AND PROCESSING METHOD OF STACK
摘要 一种用于叠层体的加工装置。叠层体具有在其端部之间设有间隙的彼此贴合的二个基板。加工装置具有固定叠层体的部分的固定机构、固定叠层体的基板中之一者的外周边缘的多个吸附器具、以及插在叠层体的角落的楔形器具。多个吸附器具具有允许吸附器具在垂直方向及水平方向上移动的机构。加工装置还具有检测出在叠层体的端部之间的间隙的位置的感测器。楔形器具的尖端沿着形成在叠层体的端面的倒角移动。楔形器具插在叠层体的端部之间的间隙中。
申请公布号 TW201524252 申请公布日期 2015.06.16
申请号 TW103127758 申请日期 2014.08.13
申请人 半导体能源研究所股份有限公司 SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD. 发明人 熊仓佳代 KUMAKURA, KAYO;青山智哉 AOYAMA, TOMOYA;千田章裕 CHIDA, AKIHIRO;横山浩平 YOKOYAMA, KOHEI;大野正胜 OHNO, MASAKATSU;井户尻悟 IDOJIRI, SATORU;池田寿雄 IKEDA, HISAO;安达広树 ADACHI, HIROKI;平形吉晴 HIRAKATA, YOSHIHARU;江口晋吾 EGUCHI, SHINGO;神保安弘 JINBO, YASUHIRO
分类号 H05B33/02(2006.01);H05B33/04(2006.01);H05B33/10(2006.01) 主分类号 H05B33/02(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本 JP