发明名称 洗净用助焊剂、洗净用焊膏以及焊接接头
摘要 本发明目的在于提供:不会阻碍除去金属氧化膜机能,能抑制因焊接时的加热而造成挥发的洗净用助焊剂。;本发明的洗净用助焊剂,系将环氧烷间苯二酚共聚物添加量设为0~98重量%范围,环氧乙烷环氧丙烷缩合加成伸烷二胺添加量设为0~98重量%范围,含有:环氧烷间苯二酚共聚物与环氧乙烷环氧丙烷缩合加成伸烷二胺中之任一者或二者60~98重量%,有机酸添加量设为0~18重量%范围、卤化合物添加量设为0~4重量%范围,含有有机酸与卤化合物之任一者或二者。
申请公布号 TW201523756 申请公布日期 2015.06.16
申请号 TW103125806 申请日期 2014.07.29
申请人 千住金属工业股份有限公司 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 发明人 児岛直克 KOJIMA, NAOKATSU;丸子大介 MARUKO, DAISUKE
分类号 H01L21/60(2006.01);H01L23/488(2006.01);H05K3/34(2006.01);B23K35/363(2006.01);B23K35/26(2006.01);B23K35/02(2006.01) 主分类号 H01L21/60(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本 JP