基板上形成互连图案的方法;METHODS FOR FORMING AN INTERCONNECT PATTERN ON A SUBSTRATE

摘要

本文提供在基板上形成互连图案的方法之实施例。在一些实施例中，用于在基板顶部上形成互连图案的方法包括：在覆盖层及安置于覆盖层顶部上的复数个隔块顶部上沉积多孔介电层，其中在块状介电层顶部上安置覆盖层及在基板顶部上安置块状介电层；移除多孔介电层中的一部分；移除复数个隔块以在多孔介电层中形成特征；及蚀刻覆盖层以使特征延伸穿过覆盖层。; removing a portion of the porous dielectric layer; removing the plurality of spacers to form features in the porous dielectric layer; and etching the cap layer to extend the features through the cap layer.