发明名称 |
雷射加工装置 |
摘要 |
一种雷射加工装置包含第一管件、第二管件、喷嘴模组以及粉末导入模组。第一管件具有第一端部以及位置相对第一端部的第二端部,第一管件包含第一雷射通道;第二管件具有用以连接于第二端部的位置调整部,第二管件包含连通第一雷射通道的第二雷射通道;喷嘴模组其之一端配置于第二管件内,并包含组接部以及组装于组接部的喷嘴件,喷嘴件具有加工开口,其连通第二雷射通道;粉末导入模组配置于喷嘴模组之侧边,并包含至少一粉末导管,粉末导管具有粉末输出通道位于加工开口之周围位置。 |
申请公布号 |
TW201521924 |
申请公布日期 |
2015.06.16 |
申请号 |
TW102144033 |
申请日期 |
2013.12.02 |
申请人 |
财团法人金属工业研究发展中心 METAL INDUSTRIES RESEARCH&DEVELOPMENT CENTRE |
发明人 |
郭俊生;洪博煜;吴隆佃 |
分类号 |
B23K26/00(2014.01);B23K26/14(2014.01) |
主分类号 |
B23K26/00(2014.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈瑞田 |
主权项 |
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地址 |
高雄市楠梓区高楠公路1001号 TW |