发明名称 雷射加工装置
摘要 一种雷射加工装置包含第一管件、第二管件、喷嘴模组以及粉末导入模组。第一管件具有第一端部以及位置相对第一端部的第二端部,第一管件包含第一雷射通道;第二管件具有用以连接于第二端部的位置调整部,第二管件包含连通第一雷射通道的第二雷射通道;喷嘴模组其之一端配置于第二管件内,并包含组接部以及组装于组接部的喷嘴件,喷嘴件具有加工开口,其连通第二雷射通道;粉末导入模组配置于喷嘴模组之侧边,并包含至少一粉末导管,粉末导管具有粉末输出通道位于加工开口之周围位置。
申请公布号 TW201521924 申请公布日期 2015.06.16
申请号 TW102144033 申请日期 2013.12.02
申请人 财团法人金属工业研究发展中心 METAL INDUSTRIES RESEARCH&DEVELOPMENT CENTRE 发明人 郭俊生;洪博煜;吴隆佃
分类号 B23K26/00(2014.01);B23K26/14(2014.01) 主分类号 B23K26/00(2014.01)
代理机构 代理人 陈瑞田
主权项
地址 高雄市楠梓区高楠公路1001号 TW