晶片封装结构及其制造方法;CHIP PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种晶片封装结构，其包括一导线架、一晶片、至少一散热柱以及一封装胶体。导线架包括一晶片座以及多个引脚。晶片座具有至少一贯孔。引脚环绕晶片座设置。晶片设置于晶片座上并电性连接至引脚。晶片包括一主动表面以及相对主动表面之一背面。晶片以背面设置于晶片座上。散热柱设置于背面并穿过贯孔。封装胶体包覆晶片、至少部份引脚以及晶片座。封装胶体包括至少一开口，以暴露散热柱。一种制造此晶片封装结构的方法亦被提出。