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发明名称
用于三维结构塡充的方法与系统;A METHOD AND SYSTEM FOR THREE-DIMENSIONAL (3D) STRUCTURE FILL
摘要
本文之实施例包括用于三维结构填充之方法及系统。在一个实施例中,用于填充晶圆中之沟槽之方法包括利用与沟槽侧壁成一角度之离子射束执行定向电浆处理以形成侧壁之已处理部分及沟槽之未处理底部。材料沉积在沟槽中。材料在侧壁之已处理部分上之沉积速率不同于在沟槽之未处理底部上之第二沉积速率。在一个实施例中,一种方法包括在晶圆上沉积材料,填充沟槽之底部,及在沟槽之侧壁及沟槽邻近处之顶表面上形成层。该方法包括利用与侧壁成一角度之离子射束蚀刻该层。
申请公布号
TW201523791
申请公布日期
2015.06.16
申请号
TW103132503
申请日期
2014.09.19
申请人
应用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC.
发明人
叶怡利 YIEH, ELLIE;葛迪鲁多维 GODET, LUDOVIC;涅马尼史林瓦司 NEMANI, SRINIVAS;平尔顺 PING, ER-XUAN;迪可森盖瑞 DICKERSON, GARY
分类号
H01L21/764(2006.01);H01L21/67(2006.01)
主分类号
H01L21/764(2006.01)
代理机构
代理人
蔡坤财李世章
主权项
地址
美国 US
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