发明名称 半导体元件之制造方法及半导体元件;SEMICONDUCTOR ELEMENT MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR ELEMENT
摘要 本发明之半导体元件之制造方法包含:半导体元件形成步骤,其形成包含介电质膜之半导体元件;切割区域形成步骤,其去除区划半导体元件之区划区域中的介电质膜而形成切割区域;及切割步骤,其将切割区域进行切割。
申请公布号 TW201523721 申请公布日期 2015.06.16
申请号 TW103138097 申请日期 2014.11.03
申请人 夏普股份有限公司 SHARP KABUSHIKI KAISHA 发明人 松浦文章 MATSUURA, FUMIAKI;佐藤知稔 SATOH, TOMOTOSHI
分类号 H01L21/304(2006.01) 主分类号 H01L21/304(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文林宗宏
主权项
地址 日本 JP