| 发明名称 |
高导热复合焊材;HIGH THERMAL CONDUCTIVITY COMPOSITE SOLDER |
| 摘要 |
一种高导热复合焊材，其包含至少一种直接焊料、至少一种导热颗粒添加物及至少一种活性焊料添加物，该直接焊料的重量百分比为70%至99%，该导热颗粒添加物的重量百分比为25%至0.5%，该活性焊料添加物的重量百分比为6%至0.2%。藉由该导热颗粒添加物可提升其导热性及机械强度，同时还可透过该活性焊料添加物提升其润湿性。 |
| 申请公布号 |
TW201522604 |
申请公布日期 |
2015.06.16 |
| 申请号 |
TW102145481 |
申请日期 |
2013.12.10 |
| 申请人 |
川锡科研有限公司 CHUAN HSI RESEARCH CO., LTD. |
发明人 |
曹龙泉 TSAO, LUNG CHUAN;杨淑晴 YANG, SHU CHING |
| 分类号 |
C09K5/14(2006.01);B23K35/22(2006.01) |
主分类号 |
C09K5/14(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
康清敬 |
| 主权项 |
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| 地址 |
屏东县长治乡永兴路9之16号 TW |
