叠晶式麦克风;CHIP-STAKED MICROPHONE

摘要

一种叠晶式麦克风，由上至下依序设有一盖体、一声波传感器模组、一特定应用积体电路晶片以及一基板，盖体罩设于声波传感器模组上并连接基板，且盖体开设有一音孔。特定应用积体电路晶片电性连接基板，且声波传感器模组藉由立体封装方式电性连接特定应用积体电路晶片，并使声波能通过上述二个模组之间的间隙。藉此，本发明可以有效地缩小覆盖区所需使用面积，充分利用了上述二个模组与盖体之间的空间作背腔，维持麦克风的整体性能。