发明名称 封装材料及包含其之发光二极体的封装结构;PACKAGING MATERIAL AND OF LED PACKAGING STRUCTURE CONTAINING THE SAME
摘要 本发明提供一种封装材料。此封装材料包含依透明绝缘材、一波长转换物质及一疏水性光散射材料。波长转换物质及疏水性光散射材料系掺混于透明绝缘材内。本发明亦提供一种包含上述封装材料的发光二极体的封装结构。
申请公布号 TW201523933 申请公布日期 2015.06.16
申请号 TW102145887 申请日期 2013.12.12
申请人 隆达电子股份有限公司 LEXTAR ELECTRONICS CORPORATION 发明人 詹茗雅 CHAN, MINYA;马振基 MA, CHENCHI;萧胜聪 HSIAO, SHENGTSUNG;廖韦豪 LIAO, WEIHAO
分类号 H01L33/52(2010.01);H01L33/48(2010.01);H01L33/50(2010.01) 主分类号 H01L33/52(2010.01)
代理机构 代理人 蔡坤财李世章
主权项
地址 新竹市科学园区工业东三路3号 TW