发明名称 半导体制造装置
摘要 本发明提供一种能够可靠性良好地进行电磁波屏蔽之半导体制造装置。;半导体制造装置(1)包括:上盖,其于将搭载有应进行电磁波屏蔽之未屏蔽之半导体封装体之托盘载置于搬送载具之状态下,较半导体封装体之上表面配置于更上方;及位移检测部,其检测半导体封装体接触到上盖之下表面而将上盖抬升至上方之异常。
申请公布号 TW201523775 申请公布日期 2015.06.16
申请号 TW103123684 申请日期 2014.07.09
申请人 东芝股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 发明人 涩谷克则 SHIBUYA, KATSUNORI;井本孝志 IMOTO, TAKASHI;本间庄一 HOMMA, SOICHI;渡部武志 WATANABE, TAKESHI;高野勇佑 TAKANO, YUUSUKE
分类号 H01L21/677(2006.01) 主分类号 H01L21/677(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本 JP