发明名称 可固化有机聚矽氧烷组合物及与使用其之介电陶瓷层形成材料所共同使用的离型膜;CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION AND RELEASE FILM FOR USE WITH DIELECTRIC CERAMIC LAYER-FORMING MATERIAL USING SAME
摘要 本发明系关于一种可固化有机聚矽氧烷组合物,其包含:(A)具有黏度为20mPa.s或更大之液体至呈现可塑性之胶状物中之任意形式之有机聚矽氧烷,该有机聚矽氧烷或有机聚矽氧烷混合物包含质量比为100:0至50:50之以下组分a1)及a2):a1)包含具有4至12个碳原子之烯基之有机聚矽氧烷,该烯基具有0.5至3.0质量%之乙烯基部分含量,及a2)包含具有2至3个碳原子之烯基之有机聚矽氧烷,该烯基具有0.5至3.0质量%之乙烯基部分含量;(B)具有黏度为1,000,000mPa.s或更大之液体至呈现可塑性之胶状物中之任意形式之有机聚矽氧烷,该有机聚矽氧烷视情况包含具有2至12个碳原子之烯基,该烯基具有小于0.100质量%之乙烯基部分含量;(C)分子内包含至少两个矽键结氢原子之有机氢聚矽氧烷;(D)矽氢化触媒;及(E)若需要,有机溶剂;组分(A)与(B)之质量比系在90:10至99:1之范围内。; (B) an organopolysiloxane having a form of anywhere from a liquid having a viscosity of 1,000,000 mPa.s or greater to a gum that exhibits plasticity, the organopolysiloxane optionally comprising an alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms, the alkenyl group having a vinyl moiety content of less than 0.100 mass%; (C) an organohydrogen polysiloxane comprising at least two silicon-bonded hydrogen atoms within its molecule; (D) a hydrosilylation catalyst; and (E) as desired, an organic solvent; the mass ratio of components (A) and (B) being in a range from 90:10 to 99:1.
申请公布号 TW201522540 申请公布日期 2015.06.16
申请号 TW103139114 申请日期 2014.11.11
申请人 道康宁东丽股份有限公司 DOW CORNING TORAY CO., LTD. 发明人 远藤修司 ENDO, SHUJI
分类号 C09D183/07(2006.01);C09D183/14(2006.01);B32B27/06(2006.01) 主分类号 C09D183/07(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本 JP