| 发明名称 |
晶片的结合方法;A Bonding Method for Chips |
| 摘要 |
一种晶片的结合方法，包括以下步骤：;首先，提供一第一基板，第一基板的其中一面为一第一贴合面。接着，在第一基板的第一贴合面形成一光硬化接着剂薄层。之后，以一第一促发波长灯具对光硬化接着剂薄层进行照射，以使光硬化接着剂薄层初步固化。然后，提供一第二基板，第二基板的其中一面为一第二贴合面，将第二贴合面贴合在第一基板的第一贴合面上。之后，以一第二促发波长灯具对光硬化接着剂薄层进行照射，以使光硬化接着剂薄层完全固化。其中，第二促发波长灯具的瓦数值会高于第一促发波长灯具的瓦数值。;A bonding method for chips is provided. The bonding method for chips comprises the steps of:; |
| 申请公布号 |
TW201523751 |
申请公布日期 |
2015.06.16 |
| 申请号 |
TW102144306 |
申请日期 |
2013.12.04 |
| 申请人 |
国立台湾科技大学 NATIONAL TAIWAN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY |
发明人 |
陈品铨 CHEN, PIN CHUAN;刘育旻 LIU, YU MIN |
| 分类号 |
H01L21/58(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/58(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈思源 |
| 主权项 |
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| 地址 |
台北市大安区基隆路4段43号 TW |
