发明名称 |
半导体装置、其制造方法及电子机器 |
摘要 |
本揭示系关于一种可以高精度制造积层型之构造之半导体装置及制造方法、以及电子机器。;本发明之固体摄像元件包含:半导体基板,其系形成有光电二极体;及磊晶层,其系形成有相对于半导体基板之光电二极体积层之传送电晶体,且藉由使相对于半导体基板结晶轴为一致之结晶层生长而形成。且,将用以进行形成磊晶层之步骤之前后之相对调整之重合测定所使用的重合测定标记之端部处所形成之凹角部,系以自用以检测重合测定标记之检测区域隔开特定距离之方式形成。本技术例如可应用于采用积层型之构造之各种半导体装置。 |
申请公布号 |
TW201523852 |
申请公布日期 |
2015.06.16 |
申请号 |
TW103131224 |
申请日期 |
2014.09.10 |
申请人 |
新力股份有限公司 SONY CORPORATION |
发明人 |
本多孝好 HONDA, TAKAYOSHI |
分类号 |
H01L27/146(2006.01);H01L21/20(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |