Liquid Resin Dispensing Test Method

摘要

본 발명은 액상 수지 도포 검사 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩이 부착된 기판에 액상 수지를 도포하고 그 도포 상태를 검사하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은, 기판에 액상 수지가 정상적으로 도포되었는지 여부를 검사할 수 있는 액상 수지 도포 검사 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 발명에 의한 액상 수지 도포 검사 방법은 기판 위에 액상 수지가 도포된 상태를 효과적으로 검사할 수 있는 효과가 있다.