| 摘要 |
<p>본 발명은 집적회로에서 사용되는 표면 실장 패키지의 한 종류인 볼 그리드 배열(ball grid array, BGA)을 가열하여 인쇄회로기판에 실장된 칩 등의 수리 또는 재생을 위한 디솔더링(De-Soldering) 또는 솔더링 작업을 수행하는 리워크(rework, 재작업) 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 자동화된 ＢＧＡ 리워크를 구현하기 위하여 필수적인 드러 낸(Pick-Up) 반도체칩의 자리에 남아 있는 잔사(잔류 솔더)를 PCB에서 자동으로 제거하기 위한 잔사 제거장치를 필수로 하는 ＢＧＡ 리워크 시스템에 관한 것이다. 본 발명에 따른 ＢＧＡ 리워크 시스템은 수리대상 PCB에서 반도체칩을 들어 낸 후, 솔더잔사를 제거하기 위한 것으로, PCB의 반도체칩 분리자리 크기에 상응하는 크기를 갖는 흡수체; 상기 PCB에 남은 잔사 용융을 위한 히팅부재;를 포함하는 잔사제거장치를 포함하여 이루어진다.</p> |
