| 发明名称 |
藉助线锯从工件切分出晶圆的方法;METHOD FOR SLICING WAFERS FROM A WORKPIECE BY MEANS OF A WIRE SAW |
| 摘要 |
本发明关于一种藉助线锯的线网从工件锯切出多个晶圆的方法，该线网是由许多线段构成的，其中藉助目标性地影响跨着线网的导线辊的护套的长度方面的温度诱致变化，来改善所切出的晶圆的几何形状和波纹度。 |
| 申请公布号 |
TW201523715 |
申请公布日期 |
2015.06.16 |
| 申请号 |
TW103141582 |
申请日期 |
2014.12.01 |
| 申请人 |
世创电子材料公司 SILTRONIC AG |
发明人 |
文斯纳 彼得 WIESNER, PETER;克鲁萨德 罗伯特 KREUZEDER, ROBERT |
| 分类号 |
H01L21/301(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/301(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈翠华 |
| 主权项 |
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| 地址 |
德国 DE |
