发明名称 测试治具
摘要 一种测试治具,包含有一基板与复数导电弹片,该基板具有一凹槽及复数个线路,该凹槽自该基板的顶面凹陷形成,该些线路设于基板的顶面。该些导电弹片设置于该基板且分别电性连接该些线路,各该导电弹片具有一接触部位于该凹槽的正投影范围内,各该接触部供接触一待测电子物件的一接点。藉此,利用导电弹片传输测试讯号,可有效地减少传输高频测试讯号时产生的衰减。
申请公布号 TW201522975 申请公布日期 2015.06.16
申请号 TW102146102 申请日期 2013.12.13
申请人 旺矽科技股份有限公司 MPI CORPORATION 发明人 顾伟正 KU, WEI CHENG;魏豪 WEI, HAO;周嘉南 CHOU, CHIA NAN;何志浩 HO, CHIH HAO
分类号 G01R1/04(2006.01);G01R1/06(2006.01) 主分类号 G01R1/04(2006.01)
代理机构 代理人 廖钲达
主权项
地址 新竹县竹北市中和街155号1至3楼 TW