用于使用Ｘ射线度量术量测半导体器件叠加之方法及装置;METHODS AND APPARATUS FOR MEASURING SEMICONDUCTOR DEVICE OVERLAY USING X-RAY METROLOGY

摘要

本发明揭示一种用于判定一半导体目标中之叠加误差之装置及方法。针对具有至少一个入射角(AOI)之照射x射线，获得一相关模型，且该相关模型使一目标之叠加误差与回应于该等照射x射线而自该目标散射之x射线之一或多个绕射阶中之每一者(或一连续绕射强度分布)之一调变强度参数相关。用具有该至少一个AOI之照射x射线来照射一第一目标，且收集回应于该等照射x射线而自该第一目标散射之x射线。基于该一或多个绕射阶中之每一者(或该连续绕射强度分布)之自该第一目标收集之该等x射线之该调变强度参数及该相关模型来判定该第一目标之一叠加误差。