| 摘要 |
본 출원은 전도성 기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 출원의 일 실시상태에 따른 전도성 기판의 제조방법은, a) 도전성 막을 포함하는 기판을 준비하는 단계; b) 상기 도전성 막을 포함하는 기판 상의 전면에 금속층을 형성하는 단계; c) 상기 금속층 상에 절연층 패턴을 형성하는 단계; d) 상기 절연층 패턴을 마스크로 이용하여 상기 금속층을 오버에칭(over-etching)함으로써 금속층 패턴을 형성하는 단계; 및 e) 상기 절연층 패턴을 재형성(reforming)하는 단계를 포함한다. |
