| 摘要 |
<p>Le procédé de l’invention comprend des étapes de dépôt d’une couche de protection (3) sur un support (1), d’enlèvement de matière consistant à réaliser une ouverture (4) à travers la couche de protection (3), d’enlèvement de matière consistant à former une cavité (5) dans ledit support (1), la cavité (5) étant positionnée au droit d’au moins une partie de l’ouverture (4) à travers la couche de protection (3), de dépôt de matière (6) à travers ladite ouverture (4), et d’élimination de la couche de protection (3). Les étapes d’enlèvement de matière consistant à réaliser respectivement l’ouverture (4) à travers la couche de protection (3) et la cavité (5) sont réalisées simultanément ou directement l’une après l’autre à l’aide d’impulsions femtosecondes.</p> |
