| 摘要 |
<p>Elektrische Bauteilanordnung (1) mit wenigstens einem ersten diskreten Halbleiterbauelement (2), welches erste diskrete Halbleiterbauelement (2) ein erstes Gehäuse (3) mit einer ersten Gehäuseaußenfläche (4) aufweist, wobei die erste Gehäuseaußenfläche (4) als elektrischer Kontakt des ersten Halbleiterbauelements (2) ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Gehäuseaußenfläche (4) elektrisch leitend mit einer elektrisch leitenden Platte (5) der elektrischen Bauteilanordnung (1) verbunden ist, und dass die elektrisch leitende Platte (5) elektrisch isoliert mit einem Kühlkörper (6) der elektrischen Bauteilanordnung (1) verbunden ist.</p> |
