发明名称 |
电路板之盲孔内缺陷的检测设备、检测系统及其检测方法 |
摘要 |
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申请公布号 |
TWI487898 |
申请公布日期 |
2015.06.11 |
申请号 |
TW103101214 |
申请日期 |
2014.01.13 |
申请人 |
牧德科技股份有限公司 |
发明人 |
汪光夏;陈辉毓 |
分类号 |
G01N21/956 |
主分类号 |
G01N21/956 |
代理机构 |
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代理人 |
赖安国 台北市信义区东兴路37号9楼;王立成 台北市信义区东兴路37号9楼 |
主权项 |
一种电路板之盲孔内缺陷的检测系统,系透过对该电路板之照射光源的照射及对该电路板之影像的撷取,进行该电路板之盲孔内之缺陷的检测,其特征在于:该照射光源的波长段系为不可见光之波长段,该照射光源系透过复数光源照射器在该电路板之侧边的上方对该电路板提供对称性的入射光。
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地址 |
新竹县宝山乡新竹科学工业园区工业东九路15号3楼 |