发明名称 晶片入料机
摘要
申请公布号 TWM503059 申请公布日期 2015.06.11
申请号 TW104203100 申请日期 2015.03.02
申请人 龙进自动机械股份有限公司 发明人 林钰期
分类号 H05K13/00 主分类号 H05K13/00
代理机构 代理人 胡芝 台中市西屯区惠来路3段52巷30号
主权项 一种晶片入料机,系由一机架上方接设有一晶片入料装置,其中该晶片入料装置系包含有:一架板,系设有一第一马达及一转轴,且该第一马达驱动该转轴旋转;一旋转板,系接设于上述的转轴上并以特定角度范围内,作往复式旋转,且于该旋转板设有一滑轨组;至少二置放滑座,系接设于上述的滑轨组上并分别设有一放置槽;及一驱动装置,系固接于该旋转板上并设于该二置放滑座之间,又该驱动装置更包含有一偏心转轴、至少二拉杆及一第二马达,其中该偏心转轴串接该二拉杆的一端,且该偏心转轴得受该第二马达驱动,且该二拉杆的另端则分别枢接于该二置放滑座的底部。
地址 台中市乌日区溪埧里溪南路一段680巷19号