| 摘要 |
<p>태양 전지의 다중-레벨 금속화와 관련된 제조 방법 및 구조체가 기재된다. 일 실시형태에 있어서, 후면 접촉 태양 전지는 패터닝된 에미터 및 비중첩 베이스 영역을 형성하기 위해 수광 전측면 및 후측면을 갖는 기판을 포함한다. 맞물려진 도핑 에미터 및 베이스 영역은 결정 반도체 기판의 후측면 상에 형성된다. 적어도 도핑층 및 언도핑 캡핑층의 조합을 포함하는 패터닝된 전기 절연층 스택은 패터닝된 도핑 에미터 및 베이스 영역 상에 형성된다. 접촉 금속화 패턴은 베이스 영역과 접촉하는 비중첩 베이스 금속화 전극 및 에미터 영역과 접촉하는 에미터 금속화 전극을 포함하여 형성되고, 비중첩 베이스 금속화 전극은, 상기 태양 전지에서 전기 션트를 일으키지 않고 상기 패터닝된 절연체의 적어도 일부를 오버랩하도록 상기 베이스 영역을 초과하게 된다.</p> |
