结合散热元件及发光晶粒之发光封装体

主权项

一种结合散热元件及发光晶粒之发光封装体，包括：一基板，其一面上凹设有一容置槽；至少一发光晶粒，系被设置在该容置槽内，且各该发光晶粒系能产生光源并投射至该容置槽外；一绝缘胶，系灌注在该容置槽中，并覆盖住各该发光晶粒；一电路连结层，系设在该基板之一面，其上设有一开口，该开口之构型系与该容置槽相匹配，且该开口系对应于该容置槽及该等发光晶粒，该电路连结层系与各该发光晶粒相电气连接；及一散热元件，系设在该基板之另一面，且能吸收并散发该基板之热量。