发明名称 溅镀系统的输送装置
摘要
申请公布号 TWM502693 申请公布日期 2015.06.11
申请号 TW104202509 申请日期 2015.02.13
申请人 北儒精密股份有限公司 发明人 王耀金;黄泳钊;张延任
分类号 C23C14/50 主分类号 C23C14/50
代理机构 代理人 高玉骏 台北市松山区南京东路3段248号7楼;杨祺雄 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种溅镀系统的输送装置,适于在溅镀时运送一个基材,并包含:一个基座;一个输送件,可移动地设置在该基座上方,并包括一个平面、一个围绕地连接该平面的围面,以及一个由该平面往下延伸的孔面,该平面与该围面界定出一个开口朝上的凹槽,该孔面界定出一个连通该凹槽且往下贯通的贯孔;及一个抬升件,设置在该基座顶端,并位于该基座与该输送件间,且包括一个位于顶端的端面;该溅镀系统的输送装置可在一个第一状态与一个第二状态间变化,在该第一状态,该基材设置在该凹槽中并位于该平面上,该抬升件不高于该输送件的该平面,在该第二状态,该抬升件穿设进该凹槽中,且该抬升件的该端面顶抵该基材并高于该输送件的该平面。
地址 台南市新市区环东路2段23号