发明名称 含矽之硬化性组合物及其硬化物
摘要
申请公布号 TWI487746 申请公布日期 2015.06.11
申请号 TW099132218 申请日期 2010.09.23
申请人 艾迪科股份有限公司 发明人 斋藤雅子
分类号 C08L83/05;C08L25/16 主分类号 C08L83/05
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种含矽之硬化性组合物,其特征在于含有:预聚物(A),其系使下述式(1)所表示之环状矽氧烷化合物(α)之一种以上及下述式(2)所表示之化合物(β)之一种以上进行矽氢化反应而获得,于一分子中含有2个以上之Si-H基;环状矽氧烷化合物(B),其于一分子中含有2个以上之与Si-H基具有反应性之碳-碳双键;聚矽氧烷化合物(C),其与上述预聚物(A)及上述环状矽氧烷化合物(B)均不同;以及矽氢化触媒(D);且上述聚矽氧烷化合物(C)系并用含有键结于矽原子之烯基之聚矽氧烷化合物(C-a)、与含有键结于矽原子之氢原子之聚矽氧烷化合物(C-b); (式(1)中,R1、R2及R3分别独立表示碳原子数1~6之烷基或苯基,a个R1可相同亦可不同,b个R2、b个R3亦系分别可相同亦可不同;a表示2~10之数,b表示0~8之数,a+b≧2),(式(2)中,n表示1或2)。
地址 日本