Messverfahren und Bearbeitungsvorrichtung

摘要

Die Erfindung betrifft Messverfahren, bei dem ein Messstrahl (24) während einer mittels eines Bearbeitungsstrahls (16) erfolgenden Bearbeitung eines Werkstücks (17) emittiert, zu einem Bearbeitungsort (32) geleitet und anschließend mittels Interferometrie ausgewertet wird. Der Messstrahl (24) wird dabei durch eine Fokussieroptik (18) geleitet, durch die hindurch auch der Bearbeitungsstrahl (16) zum Bearbeitungsort (32) zur Bearbeitung des Werkstücks (17) geleitet wird.