| 发明名称 | 测试座之温度控制模组 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI487923 | 申请公布日期 | 2015.06.11 |
| 申请号 | TW102121514 | 申请日期 | 2013.06.18 |
| 申请人 | 致茂电子股份有限公司 | 发明人 | 吴信毅;周睿晢;沈轩任 |
| 分类号 | G01R31/28;G05D23/00 | 主分类号 | G01R31/28 |
| 代理机构 | 代理人 | 丁国隆 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;黄政诚 台北市大安区敦化南路2段77号8楼 | |
| 主权项 | 一种测试座之温度控制模组，包括：一上基板，系设有一凹槽，该凹槽系用于容设一测试座，该凹槽包括一底面，该底面开设有一开口，该测试座系紧贴于该凹槽之该底面，该开口系对应于该测试座之一晶片插槽，该上基板包括有至少一温控流体通道，其一端连通至该凹槽，其另一端连接至一温控流体源；以及一下基板，其系设置于该上基板下方并覆盖该凹槽；其中，该上基板之该凹槽、该下基板、以及该测试座间构成一流体腔室，该温控流体源经由该至少一温控流体通道输入一温控流体于该流体腔室内。 | ||
| 地址 | 桃园市龟山区华亚科技园区华亚一路66号 | ||