| 发明名称 | 半导体封装件及其制法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI488270 | 申请公布日期 | 2015.06.11 |
| 申请号 | TW101135243 | 申请日期 | 2012.09.26 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 詹慕萱;陈琬婷;林畯棠;赖顗喆 |
| 分类号 | H01L23/28;H01L23/48 | 主分类号 | H01L23/28 |
| 代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 | |
| 主权项 | 一种半导体封装件，系包括：承载件；至少一中介板，系设于该承载件上，该中介板具有相对之第一侧与第二侧，且该中介板以其第一侧结合该承载件；封装胶体，系形成于该承载件上，且包覆该中介板，并令该中介板之第二侧外露出该封装胶体；线路重布结构，系形成于该中介板之第二侧及与该第二侧同侧之封装胶体上，且电性连接该中介板；以及至少一半导体元件，系设置于该线路重布结构上且电性连接该线路重布结构。 | ||
| 地址 | 台中市潭子区大丰路3段123号 | ||