发明名称 防止漏电流结构及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI488262 申请公布日期 2015.06.11
申请号 TW101124788 申请日期 2012.07.10
申请人 华夏光股份有限公司 发明人 谢炎璋
分类号 H01L21/76;H01L29/78;H01L21/336 主分类号 H01L21/76
代理机构 代理人 杨启元 台北市大安区复兴南路1段200号8楼
主权项 一种防止漏电流结构,包含:一基板;一第一III-V族化合物层,厚度等于或小于50奈米,位于该基板上;一第二III-V族化合物层,厚度等于或小于100奈米,位于该第一III-V族化合物层上;及至少一半导体元件,位于该第二III-V族化合物层上;其中该第一III-V族化合物层与该第二III-V族化合物层接触,共同形成一高阻值层,用以防止该至少一半导体元件所产生的漏电流流至该基板,其中该高阻值层的电阻值为一万欧姆以上。
地址 开曼群岛