发明名称 | 电连接器之强化结构 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWM502976 | 申请公布日期 | 2015.06.11 |
申请号 | TW104201132 | 申请日期 | 2015.01.23 |
申请人 | 宏致电子股份有限公司 | 发明人 | 张君玮;吴恭介 |
分类号 | H01R11/01 | 主分类号 | H01R11/01 |
代理机构 | 代理人 | 张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4 | |
主权项 | 一种电连接器之强化结构,系包括电气模组、绝缘罩壳及屏蔽壳体,其中:该电气模组系包括绝缘座体、位于绝缘座体内部之复数端子,且绝缘座体系于基部一侧向外凸设有舌部,而供复数端子一侧设有延伸出舌部外侧之对接侧、另侧设有延伸出基部外侧之焊接侧;该绝缘罩壳系套设于电气模组的绝缘座体之舌部外侧,并于绝缘罩壳内部设有供收容复数端子的对接侧之插接空间;及该屏蔽壳体系罩覆于电气模组及绝缘罩壳外部,并于屏蔽壳体内部设有收容电气模组及绝缘罩壳之容置空间。 | ||
地址 | 桃园市中坜区东园路13号 |