发明名称 电连接器之强化结构
摘要
申请公布号 TWM502976 申请公布日期 2015.06.11
申请号 TW104201132 申请日期 2015.01.23
申请人 宏致电子股份有限公司 发明人 张君玮;吴恭介
分类号 H01R11/01 主分类号 H01R11/01
代理机构 代理人 张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项 一种电连接器之强化结构,系包括电气模组、绝缘罩壳及屏蔽壳体,其中:该电气模组系包括绝缘座体、位于绝缘座体内部之复数端子,且绝缘座体系于基部一侧向外凸设有舌部,而供复数端子一侧设有延伸出舌部外侧之对接侧、另侧设有延伸出基部外侧之焊接侧;该绝缘罩壳系套设于电气模组的绝缘座体之舌部外侧,并于绝缘罩壳内部设有供收容复数端子的对接侧之插接空间;及该屏蔽壳体系罩覆于电气模组及绝缘罩壳外部,并于屏蔽壳体内部设有收容电气模组及绝缘罩壳之容置空间。
地址 桃园市中坜区东园路13号