| 发明名称 | 多层线圈之制造方法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI488198 | 申请公布日期 | 2015.06.11 |
| 申请号 | TW102127834 | 申请日期 | 2013.08.02 |
| 申请人 | 乾坤科技股份有限公司 | 发明人 | 王钟雄;江朗一;张炜谦;林雨欣 |
| 分类号 | H01F41/06;C25D5/10;C25D7/06 | 主分类号 | H01F41/06 |
| 代理机构 | 代理人 | 吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3;戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3 | |
| 主权项 | 一种多层线圈之制造方法，包含：提供一基板；于该基板上形成一种子层；以及根据N个门槛范围以N个电流密度于该种子层上电镀N个线圈层，以于该基板上形成一多层线圈，该N个电流密度中的第i个电流密度小于第i+1个电流密度，该N个门槛范围中的第i个门槛范围之上限小于或等于第i+1个门槛范围之下限，N为一大于1之正整数，i为一小于或等于N之正整数；其中，该N个线圈层中的第1个线圈层系以该N个电流密度中的第1个电流密度电镀于该种子层上；当该N个线圈层中的第i个线圈层之高宽比介于该N个门槛范围中的第i个门槛范围之间时，以第i+1个电流密度于该第i个线圈层上电镀第i+1个线圈层。 | ||
| 地址 | 新竹县新竹科学工业园区研发二路2号 | ||