发明名称 脆性材料基板分断装置
摘要
申请公布号 TWI488230 申请公布日期 2015.06.11
申请号 TW101113647 申请日期 2012.04.17
申请人 三星钻石工业股份有限公司 发明人 菅田充;村上健二;武田真和
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种脆性材料基板分断装置,其系藉由对形成有划线之脆性材料之基板施加力而沿着上述划线进行分断者,且包括:一对底刀,其以使由各自之上表面及对向面构成之各自之脊线平行且相对向之方式配置,且于上表面载置上述基板;一对支持构件,其自与上述基板之抵接面相反侧之面各自支持上述一对底刀;开闭机构,其以能够在上述一对底刀之相对向之前缘为一致且成为中心线之接近位置、与远离上述接近位置之远离位置之间移动之方式,使上述一对支持构件相互于反方向平行移动;刀片,其沿着上述划线之背面线状地抵接于上述基板之形成有划线侧之背面;及刀片驱动机构,其使上述刀片以对上述一对底刀接近之方式相对移动,而对基板之面垂直地施加力;且上述一对支持构件各自以上表面弹性地保持上述底刀,使该底刀能够沿与基板之面垂直之方向仅以微小距离移动。
地址 日本