发明名称 晶片分离装置及其载板
摘要
申请公布号 TWM502956 申请公布日期 2015.06.11
申请号 TW104204072 申请日期 2015.03.18
申请人 竑昇国际科技有限公司 发明人 李威达
分类号 H01L21/67 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人 张启威 高雄市鼓山区龙胜路68号
主权项 一种晶片分离装置,其包含: 一套筒,具有一容置空间; 一载板,结合于该套筒,该载板具有一上表面、一下表面、一穿孔、复数个第一导气槽及复数个第一通气孔,该下表面朝向该容置空间,该穿孔连通该上表面及该下表面,各该第一导气槽凹设于该上表面,各该第一导气槽具有一第一开口及一第一底部,该些第一通气孔设置于该第一底部,该第一开口显露该第一底部及该些第一通气孔,该些第一通气孔连通该第一底部及该下表面;以及 一顶抵件,穿设于该穿孔,该顶抵件具有一抵触面,该穿孔显露该抵触面。
地址 高雄市楠梓区瑞屏路30巷57号