| 发明名称 |
镀覆方法与镀覆装置 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI487815 |
申请公布日期 |
2015.06.11 |
| 申请号 |
TW100102772 |
申请日期 |
2011.01.26 |
| 申请人 |
荏原制作所股份有限公司;学校法人东京理科大学 |
发明人 |
下山正;栗山文夫;早濑仁则 |
| 分类号 |
C25D7/12;C25D5/02;C25D19/00;H01L21/288;H01L21/3205 |
主分类号 |
C25D7/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 |
| 主权项 |
一种镀覆方法，包括下列步骤：制备于表面中具有互连凹部之基板；藉由将该基板浸泡于包含加速剂、金属离子和酸之第一预先处理溶液中，而实施该基板之第一预先处理；藉由将该基板浸泡于包含均匀剂而不包含加速剂之第二预先处理溶液中并且搅拌该第二预先处理溶液，其中，该均匀剂抑制包含于该第一预先处理溶液中之该加速剂之效果，而实施该基板之第二预先处理；以及然后，藉由使用包含至少一金属离子、酸和抑制剂而不包含加速剂之镀覆溶液而实施该基板之表面之电镀，藉此填满镀覆金属于该互连凹部中。
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| 地址 |
日本 |
