| 主权项 |
一种清洗材料，其施加于用以界定积体电路装置之图案化基板表面上，以从表面移除污染物，包含：溶剂；缓冲剂，用以改变清洗材料的氢离子浓度指数值(pH)，其中缓冲剂和溶剂形成清洗溶液，缓冲剂包括氨水；一或多个聚合化合物之聚合物，其中该一或多个聚合化合物溶解于溶剂中，溶解的聚合物具有长聚合物链，其从该用以界定积体电路装置之图案化基板表面上撷取和截留至少某些污染物，清洗材料被界定为液相，其中当提供力于覆盖图案化基板之清洗材料之上时，清洗材料在图案化基板的表面上之装置特征部周围变形；及提供离子化合物，其于清洗溶液中离子化以对清洗材料提供更大的离子强度以修改清洗材料的黏度，使得清洗材料于参考剪切速率低于100/s下所量测的黏度系介于100cP至10,000cP之间，提供离子化合物包括柠檬酸；其中提供清洗材料于图案化基板表面上以从表面移除污染物而未实质地损坏表面上之装置特征部，在提供清洗材料于图案化基板表面上之前，清洗材料不具磨蚀作用的微粒。
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