| 发明名称 | 无铅焊料、焊料膏和半导体器件 | ||
| 摘要 | 所提供的是无铅焊料、焊料膏和半导体器件，并且更具体地，一种无铅焊料，所述无铅焊料包含在约0.1重量％至约0.8重量％的范围内的Cu，在约0.001重量％至约0.1重量％的范围内的Pd，在约0.001重量％至约0.1重量％的范围内的Al，在约0.001重量％至约0.1重量％的范围内的Si，以及Sn和不可避免的杂质作为余量，焊料膏和半导体器件包括所述无铅焊料。所述的无铅焊料和所述焊料膏是环境友好的并且具有高的高温稳定性和高可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN104690440A | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
| 申请号 | CN201410725376.9 | 申请日期 | 2014.12.03 |
| 申请人 | MK电子株式会社;湖西大学校产学协力团;韩国科学技术院;韩国生产技术研究院;电子部品研究院 | 发明人 | 洪性在;金槿铢;李昌祐;方政丸;高溶浩;李爀模;张宰源;具滋显;文晶琸;李荣佑;洪湲植;金辉中;李在洪 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;B23K35/02(2006.01)I;B23K101/42(2006.01)N | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 柳春琦 |
| 主权项 | 一种无铅焊料，所述无铅焊料包含：在约0.1重量％至约0.8重量％的范围内的Cu；在约0.001重量％至约0.1重量％的范围内的Pd；在约0.001重量％至约0.1重量％的范围内的Al；在约0.001重量％至约0.1重量％的范围内的Si；以及Sn和不可避免的杂质，所述Sn和不可避免的杂质为余量。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||