三维芯片上系统图像传感器封装

摘要

三维芯片上系统图像传感器封装。图像传感器，其包括第一衬底和布置在第一衬底上或中的多个光电检测器组件。光电检测器组件中的每一个光电检测器组件包括：在第二衬底上或中形成并配置成响应于接收到的光而生成模拟信号的光电检测器；在第三衬底上或中形成的转换器，其中转换器电耦合到光电检测器并包括用于将模拟信号转换成数字信号的电路；在第四衬底上或中形成的处理器，其中处理器电耦合到转换器并包括用于处理数字信号的电路。

主权项

一种图像传感器，包括：第一衬底；多个光电检测器组件，其被布置在所述第一衬底上或中，其中所述光电检测器组件中的每一个光电检测器组件包括：　　光电检测器，其在第二衬底上或中形成并被配置成响应于接收到的光而生成模拟信号，　　转换器，其在第三衬底上或中形成，其中所述转换器电耦合到所述光电检测器并包括用于将模拟信号转换成数字信号的电路，以及　　处理器，其在第四衬底上或中形成，其中所述处理器电耦合到所述转换器并包括用于处理数字信号的电路。