| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 公开了一种半导体装置，其包括：半导体元件，其设置在平面上；密封树脂，其对所述半导体元件进行密封；端子，其电连接到所述半导体元件并且包括从所述密封树脂的预定表面突出的部分；以及凹部，当沿与所述平面垂直的方向观察时，所述凹部从所述预定表面朝向所述半导体元件侧凹进。当沿与所述平面垂直的方向观察时，在所述半导体元件侧的所述凹部的边包括R形状。 | ||
| 申请公布号 | CN104701306A | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
| 申请号 | CN201410738558.X | 申请日期 | 2014.12.05 |
| 申请人 | 丰田自动车株式会社;株式会社电装 | 发明人 | 门口卓矢;平野敬洋;奥村知己;福谷啓太;西畑雅由 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人 | 黄威;徐爱萍 |
| 主权项 | 一种半导体装置，包括：半导体元件，其设置在平面上；密封树脂，其对所述半导体元件进行密封；端子，其电连接到所述半导体元件并且包括从所述密封树脂的预定表面突出的部分；以及凹部，当沿与所述平面垂直的方向观察时，所述凹部从所述预定表面朝向所述半导体元件侧凹进，其中当沿与所述平面垂直的方向观察时，在所述半导体元件侧的所述凹部的边包括R形状。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||